某光电器件加工制造机构因晶圆洗掉工作造成含氨污水，储水量200吨/天。污硫酸铜溶液除氯离子外还有效氟化物和氢化物发生器血本属，处里难易大。地方减排规范的要求氯离子＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 生产废水基本成分及來源 晶圆除污废污水（主要的源）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀生产工艺废渣：含少量铜、镍等血本属，pH值起伏大 CMP磨研废水处理：含硅颗料及化学需氧量 治理 工艺方案方案 利用"电化学石雕文化沉淀+膜脱离+折点氯化"三人组合加工过程： 预处置 ：污泥脱水CaCl2除氟，抑制pH在7.5-8. 反渗透膜程序 ：剔除0.01μm超过小粒物 反渗透膜到沉淀 ：将化学需氧量精炼至1000mg/L往上 折点氯化 ：小于管理氯污泥脱水量，将氟化物还原成为惰性气体 阴离子更换 ：后勤保障血本属不合格 然后感觉 挥发酚稳定性高＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属含磷量底于查重限 水造纸废水处理率达75% 污泥干化引发量变少40%