该厂为有名气有名气半导体芯片打包封装测试软件厂家，的生产整个过程中出现巨大含光刻胶、光敏树脂等拿复合材料结构设计物的污水，普通方案加工的效果差，急要升級整改。 生产废水特质深入分析 重点被污染的源： 切工机磨污水 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶废渣 ：含光刻胶残渣物（COD自由高达8000-12000mg/L） 电镀锌生产废水 ：微量分析金、银等贵材料正离子 洁净废气：含氟化物（50-200mg/L） 多元化治理 制作工艺 适用"高等氧化的+MBR"乐队组合的技术： 预治理 第一单元 ： 旋流发展去掉大顆粒硅粉 物理化学除氟（污泥脱水氯化钙型成氟化钙奠定） 核心思想处里单元测试 ： Fenton氧化物（H2O2/Fe2+）拆解脂溶性式巧妙物（COD清理率60-70%） UASB活性污泥法反馈器进步骤生物降解（COD祛除率>80%） MBR膜微生物现象器（PVDF双层纤维素膜，孔的直径0.1μm） 工业废水处理系统软件 ： 反构建装制产水使用于产出线（使用率>65%） 加载举措 正确处理内外生活饮用水对比性（平均值）： COD从9500mg/L调至45mg/L 氟化物从180mg/L低于8mg/L SS从480mg/L降下来5mg/L 系統自动化设备化系数高，1吨水正确处理成本费用较原出产技术减低22%，荣获省级重点擦洗出产示范区項目。